
同壁财经讯,强一半导体(苏州)股份有限公司发布最新公告称,基于南通探针卡研发及生产项目投资额度的调整,公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会达成一致,将项目公司强一半导体(南通)有限公司注册资本由原投资协议约定的5亿元增加至6亿元,并补充签订《投资协议书(三)》。
协议约定,项目公司新增总投资10亿元,其中设备投资约4亿元,计划使用原一期厂房载体,承诺于2027年12月前竣工投产。公司此前已将南通探针卡研发及生产项目投资总额由12亿元增加至24.677亿元,以支持全自动化生产设备为核心的先进制造体系建设。本次事项已经公司总经理办公会议审议通过。
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